中芯国际Q3收入31.9亿美元创新高 AI芯片拉动效应显著
11月13日，中芯国际召开2026年第三季度业绩说明会，联席CEO赵海军披露了一组超出市场预期的经营数据。公司当季销售收入达到31.9亿美元，环比增长6.1%，折合8英寸晶圆出货量突破300万片大关，毛利率也回升至29.9%。在消费电子整体疲软的大环境下，人工智能相关芯片需求成为拉动中芯国际业绩的核心变量。
赵海军在说明会上特别提到，与三个月前相比，客户对BCD（双极-CMOS-DMOS集成工艺）、专用存储、Controller（控制器芯片）等人工智能配套芯片的拉货节奏明显加快。这一变化直接推动第三季度收入超出此前指引上限。
从出货量看，中芯国际加快新产线验证并弹性调配现有产能，季度出货环比增加5.7%；从单价看，与客户协商的价格分批落地叠加产品组合优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。量价两端同时走强，构成了本季度收入增长的双重支撑。
拆分收入结构来看，第三季度各下游领域表现分化明显。智能手机和消费电子收入环比分别下降8%和1%，需求端仍显疲弱。但电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴三个板块整体需求平稳，中芯国际凭借产业链本土化切换和前瞻性平台部署，分别实现26%、26%和18%的环比增长。
具体收入占比方面，消费电子以40.6%居首，工业与汽车占19.3%，电脑与平板占18.3%，智能手机占14.3%，互联与可穿戴占7.5%。非手机类业务的结构性提升，正在改变中芯国际过去高度依赖单一应用的收入格局。
第三季度毛利率达到29.9%，环比提升4.6个百分点，同样超出指引。赵海军解释了背后的逻辑：由于客户出货需求紧迫，公司相应减缓了工程和研发投片，线上股票交易在月产能新增2万片8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率攀升至97.3%，环比增加3.6个百分点。产出环比增长高个位数百分比，显著摊薄了单位晶圆成本，从而抵消了折旧费用环比上升2.3%带来的压力。
不过，赵海军也坦言，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性。虽然不影响今年扩产规划落地，但可能对全年资本开支执行造成扰动。
展望第四季度，赵海军用"淡季不淡"来概括预期。尽管手机和部分消费类订单走弱，但公司计划将释放出的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。预计出货量保持稳健，产品组合变化及价格随行就市将推动平均销售单价上涨，季度收入环比增长4%到6%。
毛利率方面，由于折旧和原材料成本压力持续增加，叠加四季度工程研发投片量上升，产能利用率在扩产产能持续释放背景下将略有下降，毛利率指引为26%到28%，与上季度持平。
赵海军对可预见未来的半导体行业给出了两个确定性判断：一是人工智能需求有望拉长本轮半导体上行周期，增长结构与周期形态随之改变；二是全产业链在地化发展仍在延续。
基于此，中芯国际将依托与客户的战略绑定，配合国内客户创新节奏，强化特色和客制化工艺优势。公司明确以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值产品组合构筑竞争壁垒，同时努力稳定EBITDA及经营现金流，提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性。
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